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DX8030 散装元件测试/ 分选自动编带机
DX8030-散装元件测试/分选自动编带机
Automatic braiding machine for bulkcomponent testing/sorting
设备应用:
轻触薄膜开关类:5.2*5.2/4.8*4.8/4.5*4.5/3.7*3.7/2.6*3/……
半导体分立器类:SOD/SOT 、DO 、二极管、三极管、场效应管、稳压电路、可控硅……
被动元器件类:片式电阻、片式电容、片式电感……
半导体IC类 :SOP/TSOP 、SSOP/TSSOP/MSOP、FN/QFP/QFN/LQFP/PLCC … .
自恢复保险丝类:0603/0805/1206
放电管类:4532/3216
设备特点:
●结合人体工程学设计,设备操作简单。
●机构功能化设计,可搭配不同功能需求。
●可搭配多款国内外影像识别系统,满足客户常规要求。
●可定制底部影像或3D5S 影像识别系统,满足客户特殊要求。
●具有自动补料功能,补料方式可选机械手补料或退格补料。
●结合MES 系统功能,即时监控机台运转状态,实现数据采集功能。
设备参数:
项目 | 参数 |
外 形 | 长度约1400mm/宽850mm/高1850mm重约300KG |
动力系统 | 单相AC220V,50HZ,气压0.4MPa≤0.6MPa |
供料系统 | 振动盘转载带 |
编带规格 | 8-16mm可定制24mm宽度 |
温控系统 | 单头可调PID温控器,温控宜在120℃-250℃ |
编带速度 | 约15K-40KPCS/H |
计数功能 | 程式计数,CCD检漏 |
封合形式 | 反复热压式封口或自粘 |
收放料盘 | 收料盘≥7寸,放料盘≤25寸 |
工作环境 | 无尘车间0℃≤温度≤50℃、35%≤湿度≤85%无凝结 |