DX8030 散装元件测试/ 分选自动编带机

DX8030 散装元件测试/ 分选自动编带机
DX8030 散装元件测试/ 分选自动编带机
DX8030 散装元件测试/ 分选自动编带机
DX8030 散装元件测试/ 分选自动编带机

DX8030-散装元件测试/分选自动编带机

Automatic braiding machine for bulkcomponent testing/sorting

设备应用:

轻触薄膜开关类:5.2*5.2/4.8*4.8/4.5*4.5/3.7*3.7/2.6*3/……

半导体分立器类:SOD/SOT DO 二极管、三极管、场效应管、稳压电路、可控硅……

被动元器件类:片式电阻、片式电容、片式电感……

半导体IC SOP/TSOP SSOP/TSSOP/MSOPFN/QFP/QFN/LQFP/PLCC  .

自恢复保险丝类:0603/0805/1206

放电管类:4532/3216

设备特点:

●结合人体工程学设计,设备操作简单。


●机构功能化设计,可搭配不同功能需求。


●可搭配多款国内外影像识别系统,满足客户常规要求。


●可定制底部影像或3D5S 影像识别系统,满足客户特殊要求。


●具有自动补料功能,补料方式可选机械手补料或退格补料。


●结合MES 系统功能,即时监控机台运转状态,实现数据采集功能。







设备参数:


项目

参数

 

长度约1400mm/宽850mm/高1850mm重约300KG

动力系统

单相AC220V,50HZ,气压0.4MPa≤0.6MPa

供料系统

振动盘转载带

编带规格

8-16mm可定制24mm宽度

温控系统

单头可调PID温控器,温控宜在120℃-250℃

编带速度

15K-40KPCS/H

计数功能

程式计数,CCD检漏

封合形式

反复热压式封口或自粘

收放料盘

收料盘≥7寸,放料盘≤25寸

工作环境

无尘车间0℃≤温度≤50℃、35%≤湿度≤85%无凝结