DX8030-散装元件测试/分选自动编带机

轻触薄膜开关类：5.2*5.2/4.8*4.8/4.5*4.5/3.7*3.7/2.6*3/……

半导体分立器类：SOD/SOT 、DO 、二极管、三极管、场效应管、稳压电路、可控硅……

被动元器件类：片式电阻、片式电容、片式电感……

半导体IC类 ：SOP/TSOP 、SSOP/TSSOP/MSOP、FN/QFP/QFN/LQFP/PLCC … .

自恢复保险丝类：0603/0805/1206

放电管类：4532/3216

设备特点：

●结合人体工程学设计，设备操作简单。

●机构功能化设计，可搭配不同功能需求。

●可搭配多款国内外影像识别系统，满足客户常规要求。

●可定制底部影像或3D5S 影像识别系统，满足客户特殊要求。

●具有自动补料功能，补料方式可选机械手补料或退格补料。

●结合MES 系统功能，即时监控机台运转状态，实现数据采集功能。