DX8040 集成电路自动编带

发布时间 : 2024-05-01  浏览次数 :

DX8040-集成电路自动编带

Integrated circuit automatic banding


设备应用:

凡是制程可采用TUBE 管周转物料来实现IC载带包装SOP 、MSOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、QSOP、TO-252、TO-263


设备特点:


●送料机构平稳旋转将料管的IC送入轨道,入料架一次性可码放50管。


●伺服马达控制凸轮旋转精准的把IC从斜轨道放入载带。


●在伺服马达与刺轮的带动下,载带配合IC的放入可高速运行。


●高频气缸驱动封刀往复式热压或自粘封合。


        ●结合MES 系统功能,即时监控机台运转状态,实现数据采集功能。


●2D 视觉检测系统功能。

设备参数:

项目

参数

 

长度约1000mm/宽1100mm/高1700mm230KG

动力系统

单相AC220V,50HZ,气压0.4MPa≤0.6MPa

供料系统

TUBE管转载带

编带规格

12-16mm(可定制24-32mm宽度载载带)

温控系统

单头可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃

编带速度

15-18KPCS/H

封合形式

反复热压式封口或自粘

收放料盘

收料盘≥7寸,放料盘≤25寸

工作环境

无尘车间0℃、35%≤温度≤85%无凝结