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DX8040 集成电路自动编带
发布时间 : 2024-05-01 浏览次数 : 次DX8040-集成电路自动编带
Integrated circuit automatic banding
设备应用:
凡是制程可采用TUBE 管周转物料来实现IC载带包装SOP 、MSOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、QSOP、TO-252、TO-263
设备特点:
●送料机构平稳旋转将料管的IC送入轨道,入料架一次性可码放50管。
●伺服马达控制凸轮旋转精准的把IC从斜轨道放入载带。
●在伺服马达与刺轮的带动下,载带配合IC的放入可高速运行。
●高频气缸驱动封刀往复式热压或自粘封合。
●结合MES 系统功能,即时监控机台运转状态,实现数据采集功能。
●2D 视觉检测系统功能。
设备参数:
项目 | 参数 |
外 形 | 长度约1000mm/宽1100mm/高1700mm重230KG |
动力系统 | 单相AC220V,50HZ,气压0.4MPa≤0.6MPa |
供料系统 | TUBE管转载带 |
编带规格 | 12-16mm(可定制24-32mm宽度载载带) |
温控系统 | 单头可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃ |
编带速度 | 15-18KPCS/H |
封合形式 | 反复热压式封口或自粘 |
收放料盘 | 收料盘≥7寸,放料盘≤25寸 |
工作环境 | 无尘车间0℃、35%≤温度≤85%无凝结 |